01
電鍍表層Au
(一個樣品)
02
臨界點乾燥 {CPD}
(一個樣品)
03
TEM材料樣品 {奈米顆粒}
(一個銅網)
04
TEM材料樣品冷凍切片
(一個銅網)
05
TEM生物樣品前處理
(固定，包埋，切片)
06
TEM生物樣品
(固定，包埋，切片，照片)
07
TEM加切樹脂塊費用
(單塊，五個鎳網)
08
TEM樣品觀察
(一個銅網，五張圖)
09
SEM樣品觀察
(同一樣品，五張圖)
10
EDS成分分析
(單點含報告)
11
EDS成分分析
(Line scan含報告)
12
EDS成分分析
(Mapping含報告)
13
FIB切面分析
(單點)
14
FIB切面分析
(特殊樣品)
